小米 5 設有高鐵模式!機背設計像 Sony Xperia Z 系列手機

現時確定使用今年 Qualcomm 旗艦 CPU Snapdragon 820 的手機,除了已公佈了的 LeEco (樂視) LeMax Pro 之外,就是將會於 2 月 24 日正式發表的小米 5。最近,小米 5 有消息指,已肯定設有高鐵模式,而且其機背的設計,亦正式曝光。

小米 5 一直有傳,是款一體化金屬機身的手機,今次流出了機背的設計,將所有傳聞粉碎。從圖可見,小米 5 的機背,採用的材質像是加入了特別紋理的強化玻璃,由於機背呈長方形,估計設計上會與 Sony Xperia Z 系列手機有一點相似。

至於小米 5 已肯定擁有的高鐵模式,並不是有關一地兩檢評估及超資計算的功能。該功能的出現是由於高鐵行駛時的速度極高,令一般手機可能在當刻接收到一個網絡發射站時,卻因高鐵的速度太快,而在瞬間越過網絡發射站的覆蓋範圍,因此而掉失網絡。而高鐵模式,就是能於高速移動時,作出接收網絡的修正,減少網絡的偏移,令大家在高鐵行走時,亦可流動上網。

小米 5 將會在 2 月 24 日,在北京正式發表。不過為了照顧到西班牙巴塞隆拿,出席全年最大手機展覽 MWC 大會的傳媒,小米亦會在當地,在接近時間舉行相同的產品發佈會。屆時筆者亦會在場,向大家即時報導小米 5 的消息,請大家多多留意。

小米人

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